54nanometrové výrobní čipy Hynixu zabírají asi o 40% méně místa než 60nmm modely předchozí generace.
Nejmodernější výrobní technologie nejen šetří místo, ale také snižují výrobní náklady a nižší spotřebu. Očekává se, že sériová výroba 1 nebo 2 Gb DDR2 a DDR3 DRAM podporovaných Intel začne ve druhé polovině roku 2008.
