32 GB paměťové moduly od společnosti Samsung
K dosažení obrovské kapacity výrobce použil 4 Gbit čipy.
Samsung představil nové paměťové moduly s kapacitou každého 32 GB. Toho bylo dosaženo pomocí 72 4 Gbit čipů. Nové moduly se vejdou do patice LRDIMM, kterou budou podporovat nové serverové procesory AMD a Intel. Moduly 40 MHz, vyrobené 1333 nm výrobní technologií, pracují na napětí 1,35 voltu. Kromě 72 čipů byl každý modul nahrazen takzvaným bufferem vyrovnávací paměť), což kromě řízení přístupu může snížit zátěž paměťového subsystému o 75%.
Hromadná výroba nových modulů je naplánována na druhé čtvrtletí roku 2010. Očekávané ceny nejsou známy.
