Foxconn se připravuje na další AMD South Bridge
Byly dokončeny první vzorky SB700.
Rodina čipových sad 7, která bude součástí platformy Spider, se brzy bude moci dostat k jižnímu mostu č. 7. Očekává se, že model SB600 odejde na začátku příštího roku, a to navzdory skutečnosti, že nové čipové sady teprve nyní začínají pronikat na trh ve větším množství.
Podpora více USB 2.0, TPM modulů a FlashMemory
Nejprve společnost Foxconn ohlásila přípravy na SB700, plány jsou prý hotové, ale pro zachování dříve definovaného produktového cyklu se základní desky s novým jižním čipem očekávají až v prvním čtvrtletí roku 2008.
