IDF: je dodáván s USB 3.0
Desetkrát vyšší rychlost oproti předchozímu standardu.
Společnost Intel Corporation a další lídři v oboru vytvořili skupinu USB 3.0 Promoter Group, aby vytvořili superrychlé „připojení“ USB s rychlostí 5 Gb / s - což je desetinásobek dnešních možností připojení. Tato technologie vyvinutá ve spolupráci se společnostmi HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors a Texas Instruments Incorporated je primárně zaměřena na aplikace, které umožňují rychlou synchronizaci (sync-and-go) v osobních počítačích, uživatelích a mobilních segmentech, jak se jedná s rostoucím rozšířením digitálních médií a velikostí souborů může dosáhnout až 25 gigabajtů.
USB (Universal Serial Bus) 3.0 bude standard kompatibility, který je stejně snadno použitelný s řešením plug-and-play jako předchozí technologie USB. Díky cílení na šířku pásma 5 Gb / s bude tato technologie připomínat kabelovou architekturu USB. Specifikace USB 3.0 byla navíc optimalizována pro nízkou spotřebu energie a vyšší účinnost.
„USB 3.0 je dalším logickým krokem v populárním kabelovém připojení pro počítače,“ řekl Jeff Ravencraft, technologický stratég společnosti Intel a prezident USB Developer Forum. „V digitálním věku potřebujeme vysoký výkon a spolehlivé připojení, abychom mohli denně přesouvat obrovský digitální obsah. USB 3.0 reaguje na tuto výzvu při zachování snadného použití, které uživatelé již od technologie USB milují a očekávají. “
Společnost Intel vytvořila skupinu USB 3.0 Promoter Group, která umožňuje fóru USB Implementers Forum (USB-IF) fungovat jako profesionální asociace pro specifikaci USB 3.0. Aktualizovaná specifikace USB 3.0 se očekává v první polovině roku 2008.
