Fotografie Menlow a Diamondville

Velmi malé dlaždice ...

Před zprávy přidali jsme o chystané nové mobilní platformě s názvem Menlow a nyní vyšlo najevo více informací, většinou ve formě obrázků.

Na prvních dvou třetinách fotografie vidíme mobilní platformy posledních let. V roce 2006 se v notebookech stále používaly mobilní čipy velké velikosti a v roce 2007 se mimo jiné zmenšila velikost jádra procesoru. V roce 2008 bude platforma Menlow srdcem značky Atom Centrino. Na obrázku je horním malým čipem za linkou procesor Diamondville a pod ním je přidružená čipová sada, která již nese grafické jádro. 

Je zřejmé, že významného snížení velikosti čipu lze dosáhnout za dva roky (a to i díky výrobní technologii 45 nm), což v roce 2008 umožní kromě procesoru, který obsahuje všechny důležité součásti, potřebovat pouze jeden čip komponenty, včetně grafického jádra.

A dvě dlaždice jsou méně než tři, takže se pravděpodobně očekávají nižší výrobní náklady, nižší spotřeba a výroba tepla, to vše se zvýšeným výkonem.