Intel se připravuje na významný technologický krok

Obr chce po deseti letech vyměnit 300mm oplatky za 450 mm.

Intel chce implementovat další velký technologický vývoj, který má nahradit stávající 300mm křemíkové oplatky za 450 mm. Toho chci dosáhnout v roce 2013, kdy bude zahájena výroba ve zcela novém zařízení s názvem D1X v Oregonu. Mark Bohr, vedoucí vývoje výrobních technologií společnosti Intel, uvedl, že Fab D1X bude prvním komplexem kompatibilním s 450mm waflemi.

Současná výroba 300 mm začala v roce 2003 s 90nm čipy, takže další větší skok nastane přesně za 10 let. 450mm vafle umožní výrazně nižší ceny díky nižším výrobním nákladům. Zařízení D1X bude připojeno přímo k aktuální budově D1D, jak je vidět na obrázku níže.

K D1D je připojen komplex D1X.